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【干貨】SMT生產(chǎn)線相關(guān)知識解析學習筆記
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
生產(chǎn)程序
編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù),并且編制是需要按以下的順序來進行。
PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入(PWB/Stencil Data)→印刷條件數(shù)據(jù)輸入
(Printer Condition Data) →檢查數(shù)據(jù)輸入
(Inspection Data) →清潔數(shù)據(jù)輸入(Cleaning Data) →(錫膏)補充數(shù)據(jù)輸入
(Dispensation Data) 以上數(shù)據(jù)需要重點編制的是第一項(PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù)),第二項(印刷條件數(shù)據(jù))和第四項(清洗數(shù)據(jù))。
1、數(shù)據(jù)輸入:用ALT鍵激活菜單選擇
2、Data Input的
3、PWB/Stencil Data,此時會彈出一個PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面,在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有:
1)PWB ID----當前生產(chǎn)的PWB的代號。
2)PWB size(X、Y)---當前生產(chǎn)PWB的長、寬尺寸。
3)Layout offset(X、Y)----當前生產(chǎn)PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。
4)Thickness(Z)-----當前生產(chǎn)PWB板的厚度。
5)Stencil ID----當前使用網(wǎng)板的代號。
6)Stencil size(X、Y)---當前使用網(wǎng)板的長、寬尺寸。
7)Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。
8)Origin offset(X、Y)-----PWB基準點和網(wǎng)板基準點的偏差。
9)PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。
10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第一識別點坐標。
11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識別點坐標。
12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。
調(diào)整方法
1.光標移動到對應識別點的星號上,按HOD(Handheld Operating Device手持操作裝置)上的“Camera”鍵。
2.首先調(diào)整識別點的形狀,將識別框調(diào)整的與識別點四周相切,按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀,選擇對應的形狀,然后按“Enter”鍵確認。
3.用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度,調(diào)整完畢后,按“Enter”鍵確認。
4.用方向鍵調(diào)整識別的范圍,先調(diào)整左上方,再調(diào)整右下方,調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據(jù)后,可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù),可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。
發(fā)展動態(tài)
隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展,它推動了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應用,但由于受到工藝能力的限制,面臨許多技術(shù)難題。1998年以后,BGA器件開始廣泛應用,尤其是通信制造業(yè)中,BGA類器件的應用比例呈現(xiàn)了快速的增長,同時,SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動下,進入了快速、良好的發(fā)展期。
電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢,尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長,進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中,極大提高了SMT技術(shù)的應用水平,同時也提升了工藝難度。
我國SMT技術(shù)
我國是SMT技術(shù)應用大國,信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2004年,我國電子銷售收入達到26550億元,已超過日本(2700多億美元),位居美國(4000億美元)之后,居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū),電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè),增長迅速,國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設廠,帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,SMT材料、設備、服務等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展,家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應用,與此同時,許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。
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